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Qualcomm complète sa gamme de puces mobiles
Par La rédaction, publié le 20 octobre 2017
Le nouveau venu se nomme Snapdragon 636, un composant spécifiquement conçu pour les smartphones de dernière génération. Cela concerne notamment les modèles borderless, qui séduisent de plus en plus de consommateurs. Gravé en 14 nm, ce SoC présente des capacités qui se placent entre les modèles SD 630 et SD 660. Il comprend 2 jeux de Kryo 260 quad core, cadencés à 1,8 GHz. Il intègre également le DSP Hexagon 680, pour une gestion optimale de l’accélération matérielle et de la réalité virtuelle. Côté mémoire, le SD 636 supporte la LPDDR4 à 1,3 GHz (jusqu’à 8 Go). À l’instar des autres modèles de la gamme, il comprend un modem 4G+ X12. Le débit théorique annoncé pour le Wi-Fi ac dual band s’élève à 433 Mb/s.
Le fondeur innove aussi avec le GPU intégré, un Adreno 509, supportant le Full HD+. Ce choix s’explique par la nécessité de prendre en charge les définitions très spécifiques des écrans à bordures fines. Les livraisons du SnapDragon 636 sont prévues pour novembre.
