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Les mémoires en cube débarqueront dès 2012
Par La rédaction, publié le 02 décembre 2011
Les composants en 3D d’IBM promettent de rendre les PC, les serveurs et les smartphones 15 fois plus rapides.
Dès l’année prochaine, les téléphones comme les PC et les serveurs intégreront des cubes électroniques en guise de composants mémoire. Ces circuits d’un nouveau genre promettent d’être 15 fois plus rapides, 90 % moins encombrants et 70 % moins énergivores que des puces mémoire usuelles. Les mémoires en cube seront présentées le 5 décembre prochain à Washington, lors du salon IEEE dédié au marché des semi-conducteurs. Leur fabrication débutera dès janvier, pour une disponibilité potentielle dans les machines dès la rentrée 2012.
Ces cubes de mémoire seront identifiés au moyen d’un nouvel acronyme à retenir : HMC (pour Hybrid Memory Cube).
Assemblées par Micron, les mémoires HMC sont le résultat de plusieurs années de recherches menées par les ingénieurs d’IBM pour trouver une alternative à la miniaturisation des puces, de plus en plus compliquée et chère. En pratique, les mémoires HMC reviennent à plusieurs circuits de silicium conventionnels, entassés les uns au-dessus des autres au moyen de connexions verticales entre les transistors. Une technologie qu’IBM appelle TSV (Through-Silicon Vias). A terme, IBM projette de mettre aussi au point des processeurs en cube. Ceux-ci seraient 100 fois plus rapides que les modèles actuels.
IBM avait publié il y a quelques semaines une vidéo expliquant le principe des puces en 3D, maintenues entre elles grâce à un adhésif de 3M.
