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Une nouvelle puce Qualcomm haut de gamme
Par La rédaction, publié le 13 décembre 2017
Snapdragon 845, le nouveau System on Chip (SoC) de Qualcomm, a été dévoilé en détail. Conçue pour équiper les terminaux mobiles Android en 2018, cette puce se place sur le segment haut de gamme. Elle embarque un CPU à 8 cœurs. Quatre d’entre eux sont des Kryo 385 cadencés à 2,8 GHz, tandis que les quatre autres montent jusqu’à 1,8 GHz.
Selon Qualcomm, les performances globales du SoC sont améliorées de 25 % par rapport à la génération précédente. Les graphismes sont 30 % plus rapides, la vidéo en 4K à 60 images par seconde est supportée. La sécurité est améliorée grâce à une unité de traitement sécurisée (SPU) et la vitesse de téléchargement théorique atteint 1 200 Mbps. Enfin, Snapdragon 845 consomme 30 % d’électricité en moins que son prédécesseur.
